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则为均质材料。 • ⽤⾮⾦属绝缘材料包裹⾦属线制成的电缆不是均质材料，因为机械过程可以将不同的 材料分开。在这种情况下，限制分别适⽤于每⼀种分离的材料。 • ⼀只半导体封装件包含多种均质材料，包括塑封材料、管芯连接粘合剂、脱模剂、接 合线、引线框架和 引线框架电镀层。限制适⽤于每⼀种均质材料。 • 印刷电路板层...
https://www.apple.com.cn/environment/pdf/Apple_Regulated_Substances_Specification_Simplified.pdf