Apple 推出 M2 Ultra

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  2023 年 6 月 5 日

  新闻稿

  Apple 推出 M2 Ultra

  更高速中央处理器和图形处理器，并可支持更大容量的统一内存，M2 Ultra 将令 Mac 的性能再度攀上全新高峰

  加利福尼亚州，库比提诺 — Apple 今日宣布推出 M2 Ultra，这款全新的 SoC 芯片将令 Mac 的性能再度攀上全新高峰，M2 产品系列就此完整。M2 Ultra 是 Apple 迄今最大最强芯片，将助力全新的 Mac Studio 和 Mac Pro 成为迄今功能最强大的 Mac 台式电脑。M2 Ultra 采用第二代 5 纳米制程工艺，利用 Apple 的突破性 UltraFusion 技术连接两枚 M2 Max 芯片，令性能翻倍。M2 Ultra 内部共计集成 1,340 亿个晶体管，比 M1 Ultra 多 200 亿。统一内存架构支持的内存容量亦实现突破，最高可达 192GB，比 M1 Ultra 高 50%，内存带宽则高达 800GB/s，是 M2 Max 的两倍。M2 Ultra 搭载了更强大的中央处理器，比 M1 Ultra 速度提升最高可达 20%，更大内存的图形处理器，提速最高可达 30%，神经网络引擎亦提速最高可达 40%¹。媒体处理引擎的性能相比 M2 Max，速度提升最高可达两倍，实现极速 ProRes 视频流处理。凭借以上各方面的进步，M2 Ultra 再度将 Mac 的性能提升至全新境界。
  

  “M2 Ultra 能为专业用户对设备性能要求最高的工作流提供令人惊艳的出色表现和性能，同时继续维持着 Apple 芯片在能效方面一以贯之的业内领先水平，”Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示，“中央处理器、图形处理器和神经网络引擎的巨大性能飞跃，和庞大的内存带宽，都集于一块 SoC 芯片，M2 Ultra 是迄今最为强大的为个人电脑而打造的芯片。”

  业内领先的 UltraFusion 技术

  M2 Ultra 是利用 UltraFusion 将两枚 M2 Max 的芯片连接在一起，这是 Apple 领先业界的定制封装技术。UltraFusion 利用硅中介层来连接芯片，可同时传输超过 10,000 个信号，从而实现高达 2.5TB/s 的低延迟片间带宽。  

  UltraFusion 的架构使得 M2 Ultra 能够作为一枚独立的芯片来驱动各类软件，这意味着无需重写任何代码，便可调用 M2 Ultra 的极致性能，UltraFusion 也因此成为业内独一无二的封装技术。
  

  空前的性能与能效

  M2 Ultra 的 24 核中央处理器由 16 个新一代高性能核心和 8 个新一代高能效核心组成，相比 M1 Ultra 速度提升最高可达 20% 之多。有了搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio，校色师在使用 DaVinci Resolve 时将会感受到相比 M1 Ultra 提升最高可达 50% 的视频处理速度²。

  图形处理器配置提供两种版本，分别配有 60 个和 76 个新一代核心。相比 M1 Ultra 已然格外强大的图形处理器，M2 Ultra 又进一步增加了 12 个核心，性能提升最高可达 30% 之多。使用 Octane 渲染 3D 特效的速度相比搭载 M1 Ultra 的 Mac Studio 提升最高可达 3 倍²。
  

  颠覆性的统一内存架构

  Apple 的统一内存架构是 Apple 芯片的特色所在，具备无与伦比的高带宽、低延迟和无可匹敌的能效表现。M2 Ultra 提供 800GB/s 的系统内存带宽，遥遥领先于 PC 所用配置。还可选择配置高达 192GB 的统一内存，实现 PC 无法企及的工作流。例如，M2 Ultra 能让单独一台设备完成庞大的机器学习训练任务量，这是目前性能最强劲的独立图形处理器无法实现的³。

  先进定制技术强力驱动机器学习、视频及更多功能

  M2 Ultra 芯片内部集成 Apple 最新的定制技术，能够实现最极致的性能和效率。

  • M2 Ultra 配备 32 核神经网络引擎，每秒可处理 31.6 万亿次运算，相比 M1 Ultra 速度提升最高可达 40% 之多。

  • 强大的媒体处理引擎，性能提升最高可达 M2 Max 的两倍，进一步加速视频处理。内置专属的硬件加速 H.264、HEVC 和 ProRes 编码及解码引擎，让 M2 Ultra 能够同时播放多达 22 条 8K ProRes 422 视频流，远超 PC 芯片。

  • 显示引擎可支持同时外接最多达六台 Pro Display XDR 显示屏，驱动超过 1 亿像素。

  • 最新的安全隔区，以及基于认证硬件的安全启动和运行时防漏洞利用技术，提供业内最佳的安全系统设计。

  Apple 芯片与环境

  M2 Ultra 的高能效表现为对设备性能要求最高的专业用户带来全新可能性，且无需以放弃环境责任为代价。Apple 目前在全球公司运营方面已实现碳中和，并计划在 2030 年让全部公司业务实现净零气候影响，包括制造供应链和所有产品生命周期在内。这也意味着 Apple 所生产的每一枚芯片，从设计到制造，都将实现 100% 碳中和。

  Mac 过渡至 Apple 芯片计划圆满达成

  新款 Mac Pro 正式搭载 M2 Ultra 芯片，意味着 Mac 过渡至 Apple 芯片计划至此圆满达成，从此改变笔记本电脑和台式电脑的使用体验。在 Apple 芯片的持续创新助力下，Mac 产品系列就此开启全新时代。

  关于 Apple Apple 于 1984 年推出 Macintosh，为个人技术带来了巨大变革。今天，Apple 凭借 iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 引领全球创新。Apple 的 5 个软件平台，iOS、iPadOS、macOS、watchOS 和 tvOS，带来所有 Apple 设备之间的顺畅使用体验，同时以 App Store、Apple Music、Apple Pay 和 iCloud 等突破性服务赋予人们更大的能力。Apple 的 100,000 多名员工致力于打造全球顶尖的产品，并让世界更加美好。

  1. 相比前代搭载 Apple M1 Ultra 芯片（集成 20 核中央处理器和 64 核图形处理器）和 64GB RAM 的 Mac Studio 系统。
  2. 相比前代搭载 Apple M1 Ultra 芯片（集成 20 核中央处理器和 64 核图形处理器）、128GB RAM 和 8TB 固态硬盘的 Mac Studio 系统。
  3. Apple 于 2023 年 4 月使用试生产的配备 Apple M2 Ultra 芯片（集成 76 核图形处理器)、192GB RAM 的 Mac Studio 系统，以及配备 NVIDIA RTX A6000 图形处理器和 48GB GDDR6 的 PC 系统进行了此项测试。性能表现采用公开可用的 Transformer 模型完成评测。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映 Mac Studio 的性能。

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